分类:
RAM芯片(3)
封装:
66(1)
TSSOP-66(1)
TFBGA-60(1)
多选
包装:
Tray(3)
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
  • 品牌: Winbond Electronics (华邦电子股份)
    封装:
    TFBGA-60
    品类: RAM芯片
    描述:
    DDR DRAM, 128MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12.5MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-60
    4143
    5-49
    29.9871
    50-199
    28.7056
    200-499
    27.9880
    500-999
    27.8086
    1000-2499
    27.6291
    2500-4999
    27.4241
    5000-7499
    27.2960
    ≥7500
    27.1678
  • 品牌: Winbond Electronics (华邦电子股份)
    封装:
    TSSOP-66
    品类: RAM芯片
    描述:
    DDR DRAM, 4MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.4INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-66
    1204
    20-49
    0.0000
    50-99
    0.0000
    100-299
    0.0000
    300-499
    0.0000
    500-999
    0.0000
    1000-4999
    0.0000
    5000-9999
    0.0000
    ≥10000
    0.0000
  • 品牌: Winbond Electronics (华邦电子股份)
    封装:
    66
    品类: RAM芯片
    描述:
    DRAM Chip DDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 2.5V 66Pin TSOP
    2066
    20-49
    0.0000
    50-99
    0.0000
    100-299
    0.0000
    300-499
    0.0000
    500-999
    0.0000
    1000-4999
    0.0000
    5000-9999
    0.0000
    ≥10000
    0.0000

©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号

Scroll

对比栏

展开

对比

清空